3a平台dragon交火

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       大家好，今天我想和大家探讨一下关于3a平台dragon交火的问题。在这个话题上，有很多不同的观点和看法，但我相信通过深入探讨，我们可以更好地理解它的本质。现在，我将我的理解进行了归纳整理，让我们一起来看看吧。

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2.想配一台含4870毒药的电脑 以下配置哪里需要改进

3.3A平台渐入佳境,AMD转型三合一平台的发展之路_渐入佳境

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       CPU处理器是AMD的，主板芯片组是AMD的，南北桥，显卡芯片也是AMD，就是3A平台。

       AMD芯片是指主板南北桥和显卡的芯片。

       第一代3A平台，蜘蛛（Spider）

       2007年11月，AMD推出第一个3A平台——Spider“蜘蛛”平台，它是AMD收购ATI后的一个里程碑平台，由Phenom四核心CPU、AMD 7系列主板以及AMD Radeon 3800系列显卡所构成，拥有很强的兼容性，能充分发挥各硬件的性能。

       第二代3A平台，龙（Dragon）

       2009年，随着AMD新一代产品Radeon HD 4800系列显卡以及Phenom II CPU的推出，使整个平台的性能再次提升到新的高度，于是AMD也顺理成章地推出第二代3A平台——龙（Dragon）。相比“蜘蛛”平台，“龙”平台日常应用性能提升20-40%，游戏性能提升幅度更超过100%。

       第三代3A平台——狮子（LEO）

       众所周知， 目前AMD是业内唯一一家能够同时提供处理器、图形显示芯片、主板芯片组的全平台厂商。当下，AMD所推出的六核1090T处理器、890FX芯片组和ATI HD 5970显卡无不都是业内顶级芯片产品，当将他们组合在一起时将组成AMD 2010年主打LEO(狮子)平台中最顶级的配置，狮子平台以其优秀的硬件性能，兼容性，配套软件以及AMD一贯以来的超强性价比，将迸发出强劲的动力，价格相同性能更优，性能相同价格实惠。

想配一台含4870毒药的电脑 以下配置哪里需要改进

       AMD是一家专注于微处理器设计和生产的跨国公司，总部位于美国加州硅谷内森尼韦尔。AMD为电脑、通信及消费电子市场供应各种集成电路产品，其中包括中央处理器、图形处理器、闪存、芯片组以及其他半导体技术。

       公司概览 创始人：杰瑞·桑德斯（Jerry Sanders ） 前任董事会主席：鲁毅智（Hector de J.Ruiz） 现任董事会主席：迪克·梅耶(Dirk Meyer) 大中华区总裁：郭可尊 AMD(Advanced Micro Devices)的英文缩写，超微半导体 注释：Advanced为先进的,Micro为微小之意，英文直译为先进微半导体,但是AMD公司为自己的中文命名是超威半导体，所以也可称为超微半导体(这里使用的是官方说法) 。AMD成立于1969 年，总部位于加利福尼亚州桑尼维尔。 AMD 公司专门为计算机、通信和消费电子行业设计和制造各种创新的微处理器、闪存和低功率处理器解决方案。AMD 致力为技术用户——从企业、政府机构到个人消费者——提供基于标准的、以客户为中心的解决方案。其在CPU市场上的占有率仅次于Intel。 AMD 在全球各地设有业务机构，在美国、中国、德国、日本、马来西亚、新加坡和泰国设有制造工厂，并在全球各大主要城市设有销售办事处,拥有超过 1.6万名员工。 2009 年， AMD 的销售额是54亿美元。 AMD 有超过 70% 的收入都来自于国际市场，是一家真正意义上的跨国公司。公司在美国纽约股票交易所上市，代号为 AMD。

       [编辑本段]业务发展

        在 AMD，坚持“客户为本 推动创新”的理念，这是指导 AMD 所有业务运作的核心准则。 AMD与客户建立了成功的合作关系，以便更加深入地了解他们的需求；AMD与技术领袖开展了密切的合作，以开发下一代解决方案，拓展全球市场和推广 AMD 的品牌；我们还与一些以克服艰巨困难并依靠技术获得成功的世界级领先者建立了合作关系。 迄今为止，全球已经有超过 2,000 家软硬件开发商、 OEM 厂商和分销商宣布支持AMD64位技术。在福布斯全球 2000 强中排名前 100 位的公司中，75% 以上在使用基于 AMD 皓龙(TM) 处理器的系统运行企业应用，且性能获得大幅提高。

       [编辑本段]产品系列

       计算产品

        对于需要高性能计算和 IT 基础设施的企业用户来说， AMD 提供一系列解决方案。 o 1981年，AMD 287 FPU ，使用Intel 80287核心。产品的市场定位和性能与Intel 80287基本相同。也是迄今为止AMD公司 唯一生产过的FPU产品，十分稀有。 o AMD 8080(1974年)、8085(1976年)、8086(1978年)、8088(1979年)、80186(1982年)、80188、80286微处理器，使用Intel 8080核心。产品的市场定位和性能与Intel同名产品基本相同。 o AMD 386(1991年)微处理器，核心代号P9，有SX和DX之分，分别与Intel 80386SX和DX相兼容的微处理器。AMD 386DX与Intel 386DX同为32位处理器。不同的是AMD 386SX是一个完全的16位处理器，而Intel 386SX是一种准32位处理器----内部总线32位，外部16位。AMD 386DX的性能与Intel 80386DX相差无己，同为当时的主流产品之一。AMD也曾研发了386 DE等多种型号基于386核心的嵌入式产品。 o AMD 486DX(1993年)微处理器，核心代号P4，AMD自行设计生产的第一代486产品。而后陆续推出了其他486级别的产品，常见的型号有：486DX2，核心代号P24；486DX4，核心代号P24C；486SX2，核心代号P23等。其它衍生型号还有486DE、486DXL2等，比较少见。AMD 486的最高频率为120MHz（DX4-120），这是第一次在频率上超越了强大的竞争对手Intel。 o AMD 5X86(1995年)微处理器，核心代号X5，AMD公司在486市场的利器。486时代的后期，TI（德州仪器）推出了高性价比的TI486DX2-80，很快占领了中低端市场，Intel也推出了高端的Pentium系列。AMD为了抢占市场的空缺，便推出了5x86系列CPU（几乎是与Cyrix 5x86同时推出）。它是486级最高频的产品----33*4、133MHz，0.35微米制造工艺，内置16KB一级回写缓存，性能直指Pentium75，并且功耗要小于Pentium。 o AMD K5(1997年)微处理器，1997年发布。因为研发问题，其上市时间比竞争对手Intel的"经典奔腾"晚了许多，再加上性能并不十分出色，这个不成功的产品一度使得AMD的市场份额大量丧失。K5的性能非常一般，整数运算能力比不上Cyrix x86，但比"经典奔腾"略强；浮点预算能力远远比不上"经典奔腾"，但稍强于Cyrix 6x86。综合来看，K5属于实力比较平均的产品，而上市之初的低廉的价格比其性能更加吸引消费者。另外，最高端的K5-RP200产量很小（惯例吧：）并且没有在中国大陆销售。 o AMD K6(1997年)处理器是与Intel PentiumMMX同档次的产品。是AMD在收购了NexGen，融入当时先进的NexGen 686技术之后的力作。它同样包含了MMX指令集以及比Pentium MMX整整大出一倍的64KB的L1缓存！整体比较而言，K6是一款成功的作品，只是在性能方面，浮点运算能力依旧低于Pentium MMX。 o K6-2(1998年)系列微处理器曾经是AMD的拳头产品，现在我们称之为经典。为了打败竞争对手Intel，AMD K6-2系列微处理器在K6的基础上做了大幅度的改进，其中最主要的是加入了对"3DNow!"指令的支持。"3DNow!"指令是对X86体系的重大突破，此项技术带给我们的好处是大大加强了计算机的3D处理能力，带给我们真正优秀的3D表现。当你使用专门"3DNow!"优化的软件时就能发现，K6-2的潜力是多么的巨大。而且大多数K6-2并没有锁频，加上0.25微米制造工艺带给我们的低发热量，能很轻松的超频使用。也就是从K6-2开始，超频不再是Intel的专有名词。同时，.K62也继承了AMD一贯的传统，同频型号比Intel产品价格要低25%左右，市场销量惊人。K6-2系列上市之初使用的是"K6 3D"这个名字（"3D"即"3DNow!"），待到正式上市才正名为"K6-2"。正因为如此，大多数K6 3D为ES（少量正式版，毕竟没有量产：）。K6 3D曾经有一款非标准的250MHz产品，但是在正式的K6-2系列中并没有出现。K6-2的最低频率为200MHz，最高达到550MHz。 o AMD于1999年2月推出了代号为"Sharptooth"（利齿）的K6-3(1998年)系列微处理器，它是AMD推出的最后一款支持Super架构和CPGA封装形式的CPU。K6-3采用了0.25微米制造工艺，集成256KB二级缓存（竞争对手Intel的新赛扬是128KB），并以CPU的主频速度运行。而曾经Socket 7主板上的L2此时就被K6-3自动识别为了L3，这对于高频率的CPU来说无疑很有优势，虽然K6-3的浮点运算依旧差强人意。因为各种原因，K6-3投放市场之后难觅踪迹，价格也并非平易近人，即便是更加先进的K6-3+出现之后。 oAMD于2001年10月推出了K8架构。尽管K8和K7采用了一样数目的浮点调度程序窗口(scheduling window )，但是整数单元从K7的18个扩充到了24个，此外，AMD将K7中的分支预测单元做了改进。global history counter buffer(用于记录CPU在某段时间内对数据的访问，称之为全历史计数缓冲器)比起Athlon来足足大了4倍，并在分支测错前流水线中可以容纳更多指令数，AMD在整数调度程序上的改进让K8的管线深度比Athlon多出2级。增加两级线管深度的目的在于提升K8的核心频率。在K8中，AMD增加了后备式转换缓冲，这是为了应对Opteron在服务器应用中的超大内存需求。 oAMD于2007下半年推出K10架构。 采用K10架构的 Barcelona为四核并有4.63亿晶体管。Barcelona是AMD第一款四核处理器，原生架构基于65nm工艺技术。和Intel Kentsfield四核不同的是，Barcelona并不是将两个双核封装在一起，而是真正的单芯片四核心。 ● Barcelona新特性解析：引入全新SSE128技术 Barcelona中的一项重要改进是被AMD称为“SSE128”的技术，在K8架构中，处理器可以并行处理两个SSE指令，但是SSE执行单元一般只有64位带宽。对于128位的SSE操作，K8处理器需要将其作为两个64位指令对待。也就是说，当一个128位 SSE指令被取出后，首先需要将其解码为两个micro-ops，因此一个单指令还占用了额外的解码端口，降低了执行效率。 而Barcelona加宽了执行单元从64位到128位，所有128位的SSE操作不再需要进行解码分解为两个64位操作，并且浮点调度器也可以支持这种128位 SSE操作，提高了执行效率。 提高SSE指令执行单元带宽的同时，也会带来一些新的变化，也可以说是新的瓶颈：指令存取带宽。为了将并行处理器过程中解码数量最大化，Barcelona开始支持32字节每时钟周期的指令存取，而先前K8架构只支持16字节。32字节的指令存取带宽不仅对处理器SSE代码有帮助，同时对于整数指令也有效果。 ● Barcelona新特性解析：内存控制器再度强化 当年当AMD将内存控制器集成至CPU内部时，我们看到了崭新而强大的K8构架。如今，Barcelona的内存控制器在设计上将又一次极大的改进其内存性能。 Intel Xeon服务器所有使用的FB-DIMM内存一大优势是，可以同时执行读和写命令到AMB，而在标准的DDR2内存中，你只能同时进行一个操作，而且读和写的切换会有非常大的损失。如果是一连串的随机混合执行的话，将会带来非常严重的资源浪费，而如果是先全部读然后再转换到写的话，就可以避免性能的损失。K8内存控制器就采用读取优先于写的策略来提高运行效率，但是Barcelona则更加智能化。 但是读取的数据会被先存放在buffer中，而不采用先直接执行写，但当它的容量达到了极限就会溢出，为了避免这种情况，在此之前才对读写之间进行切换，同时可以带来带宽和延迟方面效率的提高。K8核心配备的是128-bits宽度的单内存控制器，但是在Barcelona中，AMD把它分割成两个64-bit，每个控制器可以独立的进行操作，因此它可以带来效率上的不小提升，尤其是在四核执行的环境下，每个核心可以独立占有内存访问资源。 Barcelonas中集成的北桥部分（注意不是主板北桥）也被设计成更高的带宽，更深的buffers将允许更高的带宽利用率，同时北桥自身已经可以使用未来的内存技术，比如DDR3。 内存控制器的预取功能是运用相当广泛、十分重要的一项功能。预取可以减少内存延迟对整体性能的负面影响。当NVIDIA发布nForce2主板时，重点介绍的就是nForce2芯片组的128位智能预取功能。Intel在发布Core 2处理器之时也强调了CORE构架每核心拥有三个预取单元。 K8构架中每个核心设计有2个预取器，一个是指令预取器，另一个是数据预取器。K8L构架的Barcelona保持了2个的数量，但在性能上有了较大的改进。一个明显的改进是数据预取器直接将数据寄存入L1缓存中，相比K8构架中寄存入L2缓存的做法，新的数据预取器准确率更高，速度更快，内存性能及CPU整体性能将得益于此。 ● Barcelona新特性解析：创新——三级缓存 受工艺技术方面的影响，AMD处理器的缓存容量一直都要落后于Intel，AMD自己也清楚自己无法在宝贵的die上加入更多的晶体管来实现大容量的缓存，但是勇于创新的AMD却找到了更好的办法——集成内存控制器。 处理器整合内存控制器可以说是一项杰作，拥有整合内存控制器的K8构架仅依靠512KB的L2缓存就能够击败当时的对手Pentium 4。直到现在的Athlon 64 X2也依然保持着Intel 2002年就已过时的512KB L2缓存。 现在Core 2已经拥有了4MB的L2缓存，看来Intel和AMD之间的缓存差距还将保持，因为Barcelona的L2缓存依然是512KB。相比之下，Intel四核的Kentsfield芯片拥有8MB的L2缓存，而2007年末上市的新型Penryn芯片将拥有12MB的L2缓存。 Barcelona的缓存体系和K8构架有一定的相似之处，它的四颗核心各拥有64KB的L1缓存和512KB的L2缓存。从简化芯片设计的角度来看，四核心共享巨大的L2缓存对K8L构架而言并不合适，所以AMD引入了L3缓存，得益于65nm工艺，Barcelona在一颗晶圆上集成四颗核心外，还集成了一块2MB容量的L3缓存。也就是说L3缓存与4颗内核同样原生于一块晶圆，其容量为最小2M起跳。同L2缓存一样，L3缓存也是独立的，L1缓存的数据和L3缓存的数据将不会重复。 Barcelona的缓存工作原理是：L2缓存是作为L1缓存的备用空间。L1缓存储存着CPU当前最需要的数据，而当空间不足时，一些不是最重要的数据就转移到L2缓存中。而当未来再次需要时，则从L2缓存中再次转移到L1缓存中。新加入的L3缓存延续了L2缓存的角色，四颗核心的L2缓存将溢出的数据暂时寄存在L3缓存中。 L1缓存和L2缓存依然分别是2路和16路，L3缓存则是32路。快速的32路L3缓存不仅可以更好的满足多任务并行，而且对单任务的执行也有着较大积极作用。尤其在3D运用方面，2MB的L3缓存将对性能产生极大的推进作用。 AMD全新45nm的Shanghai架构 2008年11月13日，AMD公司宣布其代号为“上海”的新一代45nm四核皓龙处理器已经广泛上市。“上海”性能最高提升达35%，而空载时的功耗可显著降低35%。新一代四核AMD皓龙处理器采用创新的设计，能够带来更高的虚拟化性能和每瓦性价比，帮助数据中心提高效率，降低复杂性，从而最大限度地满足IT管理者的需要，以更低的投入实现更高的产出。 AMD公司负责计算解决方案业务的高级副总裁Randy Allen表示：“新一代四核AMD皓龙处理器是在正确的时间诞生的一款正确的产品。堪称完美的提前推出，使之成为x86服务器性能的新王者。通过与OEM厂商和解决方案供应商等合作伙伴的紧密合作，AMD的创新技术在满足企业用户目前最基本需求的同时，还为其未来发展做好准备。自4年前AMD推出世界首款x86双核处理器以来，这一增强的新一代皓龙处理器带来了AMD产品性能和每瓦性价比的最大提升。” 领先的性能满足当今最迫切的商务需求 数据中心的管理者们面对日益增长的压力，诸如网络服务、数据库应用等的企业工作负载对计算的需求越来越高；而在当前的IT支出环境下，还要以更低的投入实现更高的产出。迅速增长的新计算技术如云计算和虚拟化等，在今年第二季度实现了60%的同比增长率3，这些技术在迅速应用的同时也迫切需要一个均衡的系统解决方案。最新的四核AMD皓龙处理器进一步增强了AMD独有的直连架构优势，能够为包括云计算和虚拟化在内的日渐扩大的异构计算环境提供具有出色稳定性和扩展性的解决方案。 卓越的虚拟化性能 具有改进的AMD直连架构和AMD虚拟化技术(AMD-V(TM))，45nm四核皓龙处理器成为已有的基于AMD技术的虚拟化平台的不二选择，目前全球的OEM厂商已基于上一代AMD四核皓龙处理器推出了9款专门为虚拟化应用而设计的服务器。新一代处理器可提供更快的虚拟机转换时间，并优化快速虚拟化索引技术（RVI）的特性，从而提高虚拟机的效率，AMD的AMD-V(TM)还可以减少软件虚拟化的开销。 无与伦比的性价比 与历代的AMD皓龙处理器相比，新一代四核皓龙处理器带来了前所未有的性能和每瓦性能比显著增强，包括： o 以与上代四核皓龙处理器相同的功耗设计，大幅提高CPU时钟频率。这得益于处理器设计增强、AMD业界领先的45nm沉浸式光刻技术和超强的处理器设计与验证能力。 o L3缓存容量提高200%，达到6MB，增强虚拟化、数据库和Java等内存密集型应用的性能。 o 支持DDR2-800内存，与现有AMD皓龙处理器相比内存带宽实现了大幅提高，并且比竞品使用的Fully-Buffered DIMM具有更高的能效。 o 即将推出的超传输总线(TM)3.0 (HyperTransport(TM) 3.0)技术将进一步增强AMD革命性的直连架构，计划于2009年2季度将处理器之间的通信带宽提高到17.6GB/s。 无可匹敌的节能特性 AMD皓龙处理器业已带来了业界领先的X86服务器处理器每瓦性价比，与之相比，新一代45nm四核AMD皓龙处理器在空载状态的能耗可以大幅降低35%，而性能可提高达35%。“上海”采用了众多的新型节能技术：AMD智能预取技术，可允许处理器核心在空载时进入“暂停”状态，而不会对应用性能和缓存中的数据有任何影响，从而显著降低能耗；AMD CoolCore(TM) 技术能够关闭处理器中非工作区域以进一步节省能耗。 在平台配置相似的情况下，基于75瓦AMD 四核皓龙处理器的平台，与基于50瓦处理器的竞争平台相比，具有高达30%的每瓦性能比优势。相似平台配置下，基于AMD 四核皓龙处理器2380的平台，空载状态的功耗为138瓦；与之对比，基于英特尔四核处理器的平台在相同状态下的功耗则为179瓦。基于AMD 四核皓龙2380型号处理器的平台，在SPECpower_ssj(TM)2008基准测试中取得761ssj_ops/每瓦的总成绩 （308,089 ssj_ops @ 100% 的目标负载），而英特尔四核平台为总成绩为561ssj_ops/每瓦 (267,804 ssj_ops @ 100%的目标负载). 4 前所未有的平台稳定性 作为唯一用相同的架构提供2路到8路服务器处理器的x86微处理器制造商，AMD新一代45nm四核皓龙处理器在插槽和散热设计与上代四核和双核AMD皓龙处理器兼容，延续了AMD的领先地位。这可以帮助消费者减少平台管理的复杂性和费用，增强数据中心的正常运行时间和生产力。新的45nm处理器适用于现有的Socket 1207插槽架构，未来代号为“Istanbul”的AMD 下一代皓龙处理器也计划使用相同插槽。 全球OEM 厂商支持 作为业内最易于管理和一致的x86服务器平台，由于采用AMD皓龙处理器，至少是部分原因，全球OEM和系统开发商能够迅速完成验证流程，并预计从本月起开始交付基于增强的四核AMD皓龙处理器的下一代系统。本季度和2009年第一季度，基于增强的四核AMD皓龙处理器的系统的供应量有望迅速增长。 惠普工业标准服务器业务部营销副总裁Paul Gottsegen 表示：“通过采用基于新 ‘上海’处理器的 HP ProLiant服务器，客户可以降低成本，同时使能效和性能更上层楼。在与AMD公司过去的4年合作中，我们为各种规模的客户提供了基于AMD皓龙处理器的平台，并取得了空前的成功。初期反馈结果表明‘上海’将成为赢者。” Sun公司系统业务部执行副总裁John Fowler 表示：“ Sun的创新系统设计和Solaris与增强型四核AMD皓龙处理器相结合，将为虚拟化应用和系统整合带来具有难以置信的强大性能、可扩展性和高能效特性的x64平台。在数据中心增长过程中，基于AMD增强型四核皓龙处理器的Sun服务器能够处理最复杂的数据群并灵活扩展。而由于历代平台之间的连续性，客户有信心确保新系统与已部署的AMD皓龙系统实现无缝兼容。” 戴尔商用产品部高级副总裁Brad Anderson表示：“戴尔和AMD公司共同致力于为企业提供强大的全系列产品，以简化IT环境管理并降低管理成本。我们的PowerEdge服务器专门设计以充分利用AMD芯片中集成的虚拟化特性。这种紧密协作效果显著，2路和4路机架和刀片式PowerEdge服务器已经取得了破纪录的虚拟化性能。” IBM刀片式服务器副总裁Alex Yost表示：“自2003年以来，IBM就利用AMD皓龙处理器的性能和直连架构满足企业用户计算密集型的需求，并为其带来更多选择。IBM正在AMD新处理器高能效和虚拟化的基础上进一步创新，为我们的客户带来更高的价值。” o 采用直连架构的 AMD 皓龙（Opteron）(TM) 处理器可以提供领先的多技术。 使IT管理员能够在同一服务器上运行32位与64位应用软件，前提是该服务器使用的是64位操作系统。 o AMD 速龙（Athlon64），又叫阿斯龙(TM) 64 处理器可以为企业的台式电脑用户提供卓越的性能和重要的投资保护，具有出色的功能和性能，可以提供栩栩如生的数字媒体效果――包括音乐、视频、照片和 DVD 等。 o AMD 双核速龙(TM) 64（AthlonX2 64 ）处理器可以提供更AMD双核速龙64处理器架构高的多任务性能，帮助企业在更短的时间内完成更多的任务（包括业务应用和视频、照片编辑，内容创建和音频制作等）。这些强大的功能使其成为那些即将上市的新型媒体中心的最佳选择。 o AMD 炫龙(TM) 64（Turion64） 移动计算技术可以利用移动计算领域的最新成果，提供最高的移动办公能力，以及领先的 64 位计算技术。 o AMD 闪龙(TM)（Sempron64） 处理器不仅可以为企业提供出色的性价比，而且可以提高员工的日常工作效率。 o AMD 羿龙(TM)（phenom）处理器 全新架构的4核处理器，进一步满足用户需求（在命名中取消“64”，因为现今的CPU都是64位的，不必再标明）。为满足消费者的不同需求，AMD近期也推出了3核羿龙产品！ 对于消费者， AMD 也提供全系列 64 位产品。 o AMD 雷鸟(TM) （Thunderbird）处理器 o AMD 钻龙(TM) （Duron）处理器可以说是雷鸟的精简便宜版，架构和雷鸟处理器一样，其差别除了时脉较低之外，就是内建的L2 Cache，只有64K 。

       嵌入式解决方案

        AMD 的嵌入式解决方案以个人电脑以外的上网设备为目标市场，锁定的目标产品包括平板电脑、汽车导航及**系统、家庭与小型办公室网络产品以及通信设备。AMD Geode(TM) 解决方案系列不仅包括基于x86的嵌入式处理器，还包括多种系统解决方案。AMD 的一系列 Alchemy(TM) 解决方案有低功率、高性能的 MIPS(TM) 处理器、无线技术、开发电路板及参考设计套件。随着这些新的解决方案相继推出，AMD 的产品将会更加多元化，有助确立 AMD 在新一代产品市场上的领导地位。

        自1969年推出产出第一个优良芯片--Am9300开始，创新推动着AMD不断向前。2003年，AMD首开先河推出了高性能和无缝移植32位，拥有强大的64位计算优势的AMD64技术;在合作伙伴的支持下，AMD率先在中国个人电脑市场推出64位计算。2005年，AMD再开行业之先河，推出了基于直联架构的双核心处理器。 进入2007年，AMD的创新劲头更加势不可挡。3月，首款AMD 690系列芯片组出炉;第二季度，AMD全线采用65纳米制造工艺;6月，AMD通过ATI Radeon HD 2000系列图形显示芯片，进一步确立了整合开放平台技术的领先优势。同年，AMD推出业界首款真四核产品--四核皓龙处理器"巴塞罗那"，并发布真四核台式羿龙处理器和Spider(蜘蛛)全新高端平台，再次引领真四核计算的新纪元。 2008年，AMD先后推出数十款处理器产品和平台解决方案，稳立行业创新浪尖。6月，AMD发布全新移动平台PUMA，通过AMD移动处理器, AMD 780G高端芯片组 和ATI Radeon 图形显示芯片的结合，以完美的三维和高清性能表现，打造了极致视觉体验。7月，AMD同曙光再次联手，推出了基于AMD四核皓龙处理器的中国首款超百万亿次超级计算机曙光5000A，并跻身全球超级计算机排行榜前十。而羿龙三核/四核台式处理器的推出更是赢得了零售市场和OEM合作伙伴的广泛欢迎。同年年末，AMD更是推出了业界领先的45nm四核皓龙处理器"上海"，引领整个行业走入一个全新的计算时代。 AMD 多年来一直致力投资开发未来一代的先进技术。2009年伊始，在台式机方面，AMD便推出了下一代45nm四核处理器Phenom II处理器与高端"Dragon"3A平台;在移动平台方面，AMD推出了超便携平台Yukon，还计划推出Congo, 此外将陆续推出下一代主流移动平台"Tigris"，六核服务器处理器""Istanbul"和第一个AMD服务器平台"Fiorano";而在图形显示方面，AMD也将向DirectX 11迁移。 目前 AMD 已着手开发未来 5 至 10 年都可适用的高性能技术。在全新的Fusion品牌理念的指导下，AMD将通过展现芯片级融合概念的创新技术，加强与客户及合作伙伴密切合作，向全球用户提供无与伦比的体验和差异化服务，从而使整个行业呈现全新面貌。

3A平台渐入佳境,AMD转型三合一平台的发展之路_渐入佳境

       3A平台在中端时有性价比，高端AMD散热非常差。性能与E8400不是一个档次，包括4核AMD。?

       改进?

       内存：你这是个游戏用机，应该使用游戏内存?

       宇瞻2GB?DDR2?800(黑豹二代)?160元?

       游戏内存，瞬间提速30%，目前800下第一位。?

       硬盘：做工差，性能差，我前2天还见到了他的测试图，呵呵，我传到下面了，你自己去看吧，WD现在真是越来越不行了。?

       希捷500G?7200.11?32M（串口/盒）400元?

       500G下性价比最高硬盘。?

       电源不超频够了?

       其他都可以。

       3A平台是半导体厂商AMD提供的整合计算机平台，将集合了AMD处理器、AMD芯片组和AMD显卡(ATI显卡)的整合平台称为AMD 3A平台。AMD将该平台的内涵解释为“和谐计算平台”，是高效协作、完美互动，具有高稳定性、高兼容性、高性价比的计算机平台。

        　3A平台的诞生标志着AMD从一个单纯的CPU供应厂商转变成一个集CPU、主板芯片组和图形显示核心于一体的平台化供应商。

        　3A平台初期的发展并不顺利，但是经过AMD公司持续不断的更新和推广，到了现在，“3A”的概念已经广为人知。那么3A平台是如何产生的呢?而又是什么原因促使3A平台不断地更新和发展?以及它的发展会给IT业带来什么样的影响?下面我们将就这些问题为读者做一些解答。

        　

        　3A平台产生的背景

        　

        　背景之处理器篇――K10架构

        　目前出现过的三代3A平台使用的都是基于K10架构的处理器，可以说K10架构的出现才使得3A平台有了运作的心脏。

        　1　多核心时代的诞生

        　K10架构出现的时机最早可以追溯到双核出现之前。21世纪初的时候，处理器研发方向面临了一个抉择性的问题。提升处理器性能最简单的方法莫过于增加处理器频率，这种方法虽然可以很直观地提升处理器的效率，但是效率提升却有些过于“激进”。

        　首先，当时的晶体管技术已经很难进～步提升处理器的工作频率，而更高的频率带来的更高的发热量，会让系统的散热负担变得更大，同时也会增加不稳定因素；其次，虽然当时多线程的应用较为普及，但线程处理器的执行效率在应用中却并不占优势。

        　而之前Intel提出的HyperThreading技术的优势却是有目共睹的。于是，借鉴于一些既有的多核心处理器的优势，AMD和Intel同时朝双核心甚至多核心的方向去开发效率更高的处理器。

        　整台多核心处理器的开发思路就是借助Instruction-levelParallelism(指令并行)操作来增加处理器每时钟周期内的执行指令数量，从而提升处理器的效率。很快，Intel和AMD都拿出了各自对应的整合多核心处理器方案，AMD推出了基于K8架构的Athlon 64×2处理器，而Intel则发布了Pentium D处理器。

        　2　力挽狂澜的K10架构

        　在双核心处理器的发布上，AMD抢到了先机，K8处理器的先天架构和系统总线控制明显要优于Intel的Pentium D处理器，因此在接下来的竞争中，Pentium D全面落败，市场份额一跌再跌，AMD也正是凭借此次机会，市场占有率从11％左右提升到了16％以上，一时间Athlon64 X2处理器就是高效的代名词。

        　但是好景不长，到了2006年，Intel终于拿出了Core架构的Core 2 Duo处理器，这种完全的共享L2缓存的处理器一面世就技惊四座，出色的执行效率和更低的功耗已经完全超越了Athlon 64 X2处理器所可以提供的效率，由此Intel逐渐挽回了自己在市场上失去的份额，AMD再次陷入了窘境。

        　面对Core架构强大的性能体现，AMD只能依靠大打价格战勉强维持市场份额，但是这毕竟是对盈利产生影响的。所谓时势造英雄，在这样的背景下，K10架构在经过漫长的等待后，终于在2007年11月20日正式发布，而与一转折性架构同时出现的还有AMD强力造势的第一代3A“蜘蛛”平台。

        　K10有着不逊于Intel Core架构的性能，而在功耗方面也有着高质量的解决方案，可以说直到KIO架构的出现，AMD才重新有了跟Intel竞争的利器，日渐下跌的市场份额才得以回暖并逐渐复苏。

        　

        　3A平台背景之芯片组和显卡篇

        　2006年AMD收购ATI，在IT界引起轰动，尽管短期内这一收购方案并没有给AMD带来多大的创收，但其意义却非同小可。

        　第一在营销策略上，它很好地吸引了市场的关注度，成功将公众的视线从薄弱的处理器环节转移到整合芯片组和显卡方面。

        　第二：在技术上，两大芯片厂商的技术融合，给业界带来了更高性能的整合芯片组和显示芯片，并且也是往后3A平台诞生的前提条件。

        　2006年7月24日，AMD公司与ATI公司宣布进行合并，交易金额约为54亿美元(113页右下角的图“2006年，AMD携手ATI”，图左为ATI公司总裁兼首席执行官戴维?奥顿，图右为AMD公司董事会主席兼首席执行官海克特?鲁毅智博士)。

        　1　主板芯片组

        　在第一代“蜘蛛”平台的御用芯片组AMD 7系列发布之前，融合了ATI图形技术的AMD试验性地推出了AMD 590FX和690G芯片组，获得了全面的丰收。于是在7系芯片组中，AMD大张旗鼓地推出了AMD 790FX、AMD 790G、AMD 770(后来还推出了780G和785G芯片组)。

        　AMD 7系列芯片组采用65nm工艺制造，TDP功耗仅由10～12W，而当时它的竞争对手X38功耗为26W。而且在7系芯片组部分主板中，AMD加入了ATI的CrossFire技术，作为高端的790FX最多可满足4卡交火。到了如今，8系芯片组已经成功取代了7系芯片组成为新一代LEO平台的标配。

        　2　显卡

        　3A平台中的显卡是唯一在平台发布以前就存在的，其成员之一的Radeon HD 3850，3870显卡均采用RV670显示核心，拥有320个流处理器，它支持DircetX 10.1，支持PCI-E 2.0，分别搭配GDDR3和GDDR4显存颗粒，其产品的性能已经超过了上一代王者Radeen HD 2900XT，而且功耗和发热也有大幅度降低，在当时对于用户来说是极为可喜的，随后的三年里，AMD又陆续推出了支持DX11的HD4000系显卡和HD5000系显卡，它们都可以成为3A平台的核心配件之一。

        　3A平台背景总结：由前面的介绍，读者可以观察出，“3A”是作为AMD公司力推的一体化平台的概念名词出现的。自从成功收购ATI后，AMD公司的性质就发生了一些变化，而“3A”平台的出现就是这种变化反映到商品的表现形式。

        　

        　3A平台发展历程

        　

        　至今为止，3A平台共经历了三个时代，从早期到现在分别是：“蜘蛛”(spider)平台、“龙”(Dragon)平台和“狮子座”(LEO)平台。这期间每一次平台的升级都伴随着新技术的诞生和性能的提升。第一代“蜘蛛”(Spider)平台――初试牛角

        　2007年11月20日，AMD全球发布了令人瞩目的蜘蛛平台。这个平台包括基于K10架构的65nm Phenom(羿龙)处理器、AMD 7系列主板芯片组以及Radeon HD 3800系列显卡。

        　在平台发布之初，基于K10架构的处理器价格一直居高不下，因此蜘蛛平台定位比较高端，根据早期的3款不同的7系芯片组――790FX，790X和770，分别面向发烧友，高性能用户和主流用户。

        　但是很快，随着“蜘蛛”平台的各项性能测试和实际应用 体验等数据的出炉，我们发现AMD处理器性能仍然与同期Intel的处理器存在差距，因此“蜘蛛”平台很快便由“贵族”走向平民化，

        　尽管AMD很快便采取了降价策略，但时至今日我们仍然没有看到“蜘蛛”平台有良好的回馈。总结其失败原因主要有两点：

        　第一，Phenom(羿龙)桌面四核处理器的性能表现一般，虽然Intel旗舰产品的价格高不可攀，但在中端市场仍不乏有高性价比的产品出现，因此就算是大打价格战，仍无法撼动InteI的垄断地位：

        　第二，HD3800显示芯片性能依旧与同档次的NVIDIA显示芯片无竞争性。

        　所谓牵一发足以动全身，蜘蛛平台中三员猛将中两员性能不济，平台化推广的黯淡也是在意料之中的。

        　

        　第二代“龙”IDragon)平台――异军突起

        　2009年1月初，CES开展当天，AMD便如约发布了第二代一体化桌面平台“龙”(Dragon)，同时发布的还有首批45nmT艺Phenom II X4四核心处理器。

        　值得一提的是，“龙”平台的配套软件也非常丰富，包括监控超频工具AMD OverDrive，游戏系统优化工具AMDFuslon for Gamlng、显卡驱动包ATl Catalyst，通用计算技术ATI Stream、视频转码工具ATl Video Converter、多媒体工具AMD Fusion Medla ExpIorer Beta等。

        　相对于前代一体化平台推广的无疾而终，“龙”平台可谓是异军突起，45nm的处理器拥有更低的TDP功耗和更高的效率，性能与Intel处理器不相上下。而HD4800系显卡性能更是超越前代HD3800显卡的数倍，在当时的显卡市场，性能无人能及，受到了用户广泛的肯定。在主板芯片组上，凭借AMD 7系芯片组的稳定发挥，龙平台一时间风头无两。也就是在那时，3A平台才得以真正深入人心。

        　而现在，随着新AM3处理器的加入，龙平台进行了一次小升级，相比之前的45nm Phenom ll处理器+AM2+主板+ATI HD4870显卡组合，新的“龙”平台加以改进成为：AM3处理器+AM3主板+ATI HD4890显卡，再搭配上DDR3内存，全新一代的Dragon平台将AMD平台的性能推向了一个新的顶峰。

        　

        　第三代“狮子座”LEO平台――渐入佳境

        　2010年4月28日，AMDfT式推出新一代旗舰平台AMDLEO平台，它是由AMD Phenom II X6处理器+AMD 8系芯片组+ATI Radeon HD5000系列显卡所组成的顶级配置。

        　HD5000系列显示核心早在09年已经发布。截止今天，AMD 8系列主板也陆续上市了，此次LEO平台给我们带来的新特性非常之多，但最为关键的组件仍然是CPU――AMD首次发布的桌面级六核处理器系列。

        　相对于前两代3A平台，LEO平台是新技术运用最多的一代，虽然具备了如此多的技术亮点，但是整套高端LEO平台价格也维持在8000元左右，用这个价格只能购买Intel的一个高端6核处理器，而对比同等价位的InteI四核i7 930+NVIDIAFemi+x58组建的平台，我们经过实际应用的测试，得出的结果是AMD 6核处理器体现出来的性能优势在应用中表现非常明显。因此在Intel旗舰处理器价格居高不下的情况下，LEO平台在高端市场可谓称得上是性价比之王。

        　AMD 3A一体化平台发展到了第三代LEO平台，已经渐入佳境，而这种关联更密切的一体化平台的重要性也越来越被业界和消费者所重视。

        　写到最后：AMD努力推广CPU、GPU、Chipset三合一的一体化平台，是根据自身公司性质的转变而制定的市场拓展策略。因此3A平台的发展历程其实也是AMD公司致力于转变自身形象的过程，但是这个过程绝非一朝一夕能够为人们所认可熟知的。不过从最初蜘蛛平台的尝试到现在LEO平台的崛起，AMD始终不懈地进行概念推广，可见其变革的决心。

        　截止到目前，站在消费者的角度来说，AMD所交上来的成绩单还是令人满意的，各种创新技术的推出和推广，确实带来了不少的性能提升，而且难得的是，AMD始终坚持高性价比原则，使它的产品更接近普通消费群体。但是，到底AMD角色的转变是更深层次的垄断还是能在技术上为IT界注入更多的创意?利益与弊端孰轻孰重?这些问题还有待后续的观察和探讨。

       非常高兴能与大家分享这些有关“3a平台dragon交火”的信息。在今天的讨论中，我希望能帮助大家更全面地了解这个主题。感谢大家的参与和聆听，希望这些信息能对大家有所帮助。